真的好久沒發過文章了 整理完照片來發點東西
2023/4月 我做出一個決定
就是透過FB社團收購一張二手礦卡 當然本意並不是很喜歡撿礦卡 而是便宜 並確定對方可信度高才賭的
也很幸運 對方誠實 還給了原序號盒裝 至於保固方面當初直接拿去挖礦所以根本沒註冊
這是屬於我的第一張三風扇版本顯示卡 因為只是要配合2K 144Hz的螢幕玩遊戲 沒有特殊需求
在性能 功耗 價格等多方考量下選擇了AMD
跟在我購買6800XT之前服役的5700XT合照一下比對尺寸 因為剛好特別喜歡微星 所以都選同品牌
微星在非公版RX6800XT只推出了Gaming Trio模具 然後再另外區分 無後綴、X、Z 三種版本
X與Z為原廠超頻版本 比較特別的是這次X版使用帶有石墨烯塗層的背板 強調導熱能力
我沒有專業儀器可以測試其性能是否如廣告裡的神奇
(外國測試則是給出優於普通無塗層塑膠背板 劣於金屬背板的評價)
但塗層的裡面依然只是塑膠背板 就個人感覺來說還是更喜歡金屬背板
Z版則維持一般中高端散熱模具採用的金屬背板
另外雖然官方在X Z都標示功耗300瓦 但X的電源接口只配到8PIN兩組 而Z的電源接口則配到8PIN三組
側面能看見老化的導熱墊跟稍微斑駁的鋁鰭片
後檔板也稍微有鏽跡
轉到撞風面 可以發現更為嚴重的鏽蝕鋁鰭片
接下來開始拆解 首先拆除卡背中央的四顆螺絲 這是固定散熱器的
意外的是螺絲固定設計上比想像中還陽春 相比同級別的N卡3080 且同樣為Gaming Trio的模具來說
A卡只用4顆螺絲固定而已 N卡則用了足足11顆螺絲做固定(從卡首到卡尾都鎖的穩噹噹的那種)
真不知道微星是用什麼心理設計該卡的 我是認為這根本就是偷工減料了
散熱器共有2組風扇插頭 2組ARGB插頭 用以連接PCB版 移除散熱器務必小心不要拉斷
如果沒有被擋住 建議先拔開線組再掰開散熱器
PCB板上還有一組結構強化框與後檔板鎖在一起 在Gaming系列模具上很常見
然後另外配了兩片供電模組散熱片 均以螺絲貫穿背板、pcb、散熱片 做三明治形式的結構固定
大缺點沒有 就是鎖的時候還要對孔位稍微麻煩
進一步移除配件後就能看到全貌 淺藍色框是提供GPU核心的供電相關電路 採用13相電路供電 用料上倒是沒馬虎
綠色框的3相則是只提供給記憶體
因為是初次拆解 可以看到一些密集零件處更容易卡灰塵
記憶體周圍可以看到導熱墊稀出的油 相比之下核心周圍很乾 應該是挖一些比較需要記憶體的幣種?
顆粒採用三星 單顆2GB的記憶體 共配8顆 湊成16GB的總VRAM 比N卡大部分的顯卡配置都多
因為是高階卡 位寬也足夠 且支援PCIE 4.0
(雖然性能幫助不大 但透過R5 5600X、X570、6800XT湊成的3A平台 可以再開AMD SAM功能強化性能 賺)
雖然看的出不少灰塵 但金手指部分或PCB本身沒看出損傷或維修痕跡 這才是最重要的
移除背板 主要也是導熱墊出油而已 很好解決
然後吐槽一下 底下那6顆LED燈珠 配置數量太少又太遠 使用燈效的話獨立燈珠的感覺很明顯 不是很好看
大概又是偷料導致的
接下來全板清潔 使用WD40 電子清潔劑 加上軟毛刷清理灰塵 相當簡單
操作上跟模型噴灌的用法基本一致
(也是有人會用自來水洗 但礙於沒有可以確保烘乾的烤箱 還是用易清潔又易揮發的噴灌操作更保險)
清潔完畢 整個人都舒服了 該噴灌因為高壓釋放 噴在板上達到一定的量會產生細微水珠
為了保險起見另外拿吹風機以熱風吹約一分鐘 方法也跟吹頭髮的感覺一樣
因為是個人要留用的遊戲卡 想說一步到位 另外買了一組全新散熱器替換
可以輕易判斷哪邊是新的 但意外的是新的這組是6800的 雖然可以用 但我後來還是更換了6800XT的回來後再安裝
差異不大 但6800XT的供電相數更多 散熱器也有對應的覆蓋 6800的散熱器則有對應缺少零件的位置也做簍空
新舊狀態差異很明顯 一邊表面已呈霧化 另一邊則就是剛出廠的亮麗鋁鰭片
做個試裝 確定沒有問題
更換全卡的導熱墊 原廠用的導熱係數約在6~9W/M.K左右 雖然足夠但可以更好
我統一買到16W/M.K的 就算遇到虛標還是會遠高於原廠用的不少
小片散熱片的厚度是1.0mm 面積大小基本照原廠就行了
(一般選擇厚度只需要照原廠配置即可 導熱墊也需要一定壓力才能發揮導熱性能
但要注意你買的導熱墊硬度 很軟的可能增多0.5mm厚度也可以 偏硬的則依原廠厚度 甚至減低0.5mm)
大散熱片也是1.0mm
背板原廠使用3.0mm 因為我買的是偏硬 2.5mm或3.0mm都可以 但2.5mm的更好
核心部分基本上用導熱膏比較好 核心的溫差變化大 用導熱墊會劣化的很快 還要更擔心出油
此次保養試用利民TF9 但憑體驗來講 TF8比較好用 TF9太乾太黏很難操作 乾的也比TF8更快
要命的是下次拆除散熱器時黏太牢 會增加過度用力及損壞核心的機率
上面及下面的記憶體(共6顆)原廠使用2.0mm 因為我買的偏硬 如果使用2.0mm會架高核心與散熱器距離
散熱能力會毀滅性的降低 如果上機進行滿載測試 溫度會非常高甚至突破安全範圍 尤其不熟練的人務必仔細檢查
所以我改用1.5mm 試裝後完美直觸核心
而右邊那兩顆獨立的記憶體顆粒原廠使用1.5mm 一樣因為硬度改用1.0mm
最後 因為試裝測試厚度壓到原本塗好的TF9過程中覺得太黏也清掉改回TF8了
(TF9跟TF8的導熱係數幾乎沒有差距 真的不用換更貴但更難用的東西虐待自己)
最後把風扇跟風扇罩拆下 再拆除線圈組及燈效相關零件後以遮蓋膠帶貼好不噴的部分
(原本銀色的地方剛好能配白色就不重噴了 修一下背後的卡榫就能拔起來)
我是用作鋼彈的模型底漆補土噴灌(噴2-3層) 平光白噴灌(噴3-5層) 半光澤噴灌(噴2層) 處理
但噴漆本身對濕度敏感 不建議下雨天噴(濕度容易過高 尤其深色系如果因為濕度而白化會很醜)
且每次上新塗層最好給上一層足夠的晾乾、硬化時間 我自己是同一種漆就隔10分鐘 不同漆的晾一天
再上保護漆之前 還能用田宮X-20溶劑做擦拭跟小修正
側邊標誌原本想用官方的樣式改色 但龍盾圖案對我太精細不好操作 與其弄得更糟 我選擇拔起來 噴完後再貼回去
正面處理完真的很好看 背板因為有石墨塗層增加不確定性 且龍盾、髮絲紋會因為噴漆被蓋掉 最後決定不弄
反正改個直立顯卡後也看不見背板了
最後做個比對
測試軟體因為AIDA64怪怪的無法進行單烤 改以壓力相近的FurMark(俗稱甜甜圈)增加一分鐘時常的方式做對照組
(我個人認為AIDA64壓力比較大，但不是很確定機制跟原因)
簡單總結:核心電壓 1.15V 102度核心熱點(最高溫區域)與0.975V 92度核心熱點(最高溫區域)
均溫 66度 風扇轉速59%(這裡轉速更高是因為我拉高轉速設定) 與 71度 風扇轉速47%(這是原廠轉速)
功耗釋放因無手動調整 因此均265W
在導熱改善後 散熱確實更強 更低(或相同)的電壓 更低的溫度 更低的轉速(噪音) 為使用體驗帶來提升
風扇轉速部分微星原廠使用偏靜音的設定導致溫度略高 但可以再稍微增加一點 能靜音且冷卻更好
至於其他SOC功耗跟記憶體功耗在AIDA64都偏低 可能是因為AIDA64沒有實際算圖 直接滿載核心導致
在AIDA64環境中核心最高頻率也比甜甜圈更高
相較之下甜甜圈環境因為有實際算圖 所以個元件都有真實負載 功耗自然有提升
而核心頻率則拉高至"遊戲模式"的設定頻率
RX 6000系核心超頻幅度可觀 但不會反映到性能上 如果想降溫 建議降壓使用 記憶體頻率也可加、可不加
感謝觀看這篇無聊的心得記錄~
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